INTERMOLD / 金型展 / 金属プレス加工技術展

展示情報

親和パッケージ株式会社

出展者名 親和パッケージ株式会社
英文社名 Shinwa Package Co., Ltd.
小間番号 6B-541-5
住所

〒658-0033

兵庫県

神戸市東灘区向洋町西6-19

Address

6-19, Kouyouchou-nishi, Higashinada-ku, Kobe 658-0033, Japan

ホームページURL https://shinwa-co.co.jp/
メールアドレス
電話番号 078-857-3360
Telephone +81-78-857-3360
出展製品[1] スチコンND
出展製品詳細[1]

スチコンNDの特徴

●屋外保管可能な密閉仕様
防水性に優れ、屋外保管であってもお客様の大切な製品を守ります。

●ボルトレスで簡単組立て
組立作業にボルトを使用せず、1名で簡単に組立て可能です。

●ご要望に合わせたオーダー設計
細かい寸法設定のほか、内装材などお客様のご要望に合わせて製品をご提案できます。

また、親和独自の技術により軽量化と強度の両立を実現しています。
出展製品[2] スチコンFD
出展製品詳細[2]

スチコンFDの特徴

●大型・重量品の梱包・輸送に最適
分割パネルシステムにより、大型製品でも少人数で簡単に梱包ができます。

●屋外保管可能な密閉仕様
防水性に優れ、屋外保管であってもお客様の大切な製品を守ります

●ご要望に合わせたオーダー設計
細かい寸法設定のほか、内装材などお客様のご要望に合わせてご提案できます。

また、大型木箱と比較して以下4点のメリットが挙げられます。
●外容積が13%減少
●風袋重量が35%減少
●組立て時間が50%減少、開梱時間が70%減少
●燻蒸・熱処理が不要
出展カテゴリ

A. 金型・金型材・金型部品等

その他

B. 工作機械

その他

C. 工作機械用付属機器など

その他