INTERMOLD Die & Mold Asia Japan Metal Stamping Technorogy Exhibition

ABOUT THE SHOW

K Program 金属AM(大阪大学コンソーシアム/DREAM)

Exhibitor name
K Program 金属AM(大阪大学コンソーシアム/DREAM)
The University of Osaka Consortium/ DREAM
Address

〒567-0047

大阪府

茨木市美穂ケ丘11-1

大阪大学接合科学研究所

Joining and Welding Research Institute, The University of Osaka, 11-1 Mihogaoka, Ibaraki City, Osaka 567-0047

Website https://www.jwri.osaka-u.ac.jp/~uhed/dream
Email
Phone number +81-6-6879-8644
Category of
Exhibit Items