新日産ダイヤモンド工業株式会社
| 出展者名 | 新日産ダイヤモンド工業株式会社 |
|---|---|
| 英文社名 | Shin-Nissan Diamond Tools MFG. Co., LTD. |
| 小間番号 | 6B-101-8 |
| 住所 |
〒236-0002 神奈川県 横浜市金沢区鳥浜町２番３０ |
| Address |
2-30 Torihama-cho Kanazawaku Yokohama Japan |
| ホームページURL | https://sndia.co.jp |
| メールアドレス | |
| 電話番号 | 045-771-8641 |
| Telephone | +81457718641 |
| PR文 | 弊社ではポリイミド成形体、ポリイミド樹脂をベースにした研磨シート、ダイヤモンドブレードの主に3商品を製作しております。 半導体分野、航空・宇宙分野等様々な所で使用実績が御座います。 それぞれ特徴が御座いますのでお気軽にご相談下さい。 |
| 代表的な出展製品 |
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| 出展製品[1] | セプラシリーズ |
| 出展製品詳細[1] |
短納期、高品質、価格安定の純国産ポリイミド樹脂。 耐熱性、機械的特性、摺動性、吸水性、電気的特性、 加工性等に優れたエンプラです。 グレード別に、特徴がそれぞれ御座いますのでお客様のニーズに お応えできる品揃えとなっております。 航空、宇宙業界や半導体製造装置、液晶関係等に採用実績あり。 |
| 出展製品[2] | POLYMOND/POLYMOND HC/キラットカラット |
| 出展製品詳細[2] |
ポリイミド樹脂をベース材料として、ダイヤモンド砥粒を研磨剤にした、「耐熱」「長寿命」「目詰まりしにくい」が 特徴の研磨シートです。 砥粒脱落がしにくく、2次研削も起きにくくシートからのコンタミが少ない研磨シートです。 ポリッシング、研磨用に最適です。新シリーズ（キラットカラット）金型研磨用スポンジタイプのラインナップしています。 ワイヤー放電加工後の面磨き、量産工程でのメンテナンス用にもご使用いただけます。 |
| 出展製品[3] | 切断用ダイヤモンドブレード |
| 出展製品詳細[3] |
電子、半導体製造向けの超精密切断用ブレード、メタルボンド、レジンブレードに加え、ポリイミド樹脂をマトリックスとした セプラックスブレード 弊社独自のメタルボンドは高剛性を武器にご使用いただいているお客様から長年の信頼を頂いております。 特に半導体パッケージ、セラミック製品、ガラス製品の切断に効果を発揮いたします。 |
| 出展カテゴリ |
E. 機械工具・研磨・砥石関連切削砥石・研磨砥石・紙 F. 金属加工関連機器表面処理 N. 精密部品加工技術切削加工 プラスチック加工 |
