スマートフォン、自動車などで需要が急増している精密・微細部品向け型、および部品の生産は今後も成長が期待できる分野として注目が高まっております。この分野に特化した微細精密切削向けマシニングセンターは、既に数社から登場しており新たな参入も見受けられます。精密・微細部品を組み込んだ製品は、市場における競争の激化に対応して高機能化が急速に進み、精密・微細切削技術に対する要求も厳しくなっております。しかしながら、この分野の切削技術は、市販されているエンドミル、既成の切削技術をベースの取り組みではその実現が難しく、新たな生産技術の取り組みが必要になっております。 本テクニカルセミナーでは、超微細・精密切削向けのエンドミルメーカーとして最先端技術を有する日進工具（仙台開発センタ）を会場に、既にナノ領域の加工精度を実現しているエンドミル切削の基礎と最先端情報を講演、精密・微細エンドミル切削を具体的に実演、その場で質疑応答など理解しやすい内容を心がけ、かつ微細切削向けエンドミルの生産工場の見学などを行います。超精密・微細切削の現状について情報収集、この分野の導入を計画および、既に実践されている関係者の皆様にとって有益な技術情報が得られる絶好の機会と考えます。皆様のご参加をお待ちしています。

【コーディネーター】 　

松岡　甫篁氏 （株式会社松岡技術研究所　代表取締役　博士（工学）、技術士（機械））

第1セッション

松岡　甫篁氏 （株式会社松岡技術研究所　代表取締役　博士（工学）、技術士（機械））

「超精密・微細切削の基礎と最前線」

第2セッション

下玉利　公祐氏　（日進工具株式会社　執行役員開発部長）

「超精密・微細切削用エンドミル開発・生産をどのように進めてきたか」

第3セッション

「超精密・微細切削用エンドミル生産現場を見学」

第4セッション

「精密・微細エンドミル切削の実演」

テーマ別に少人数グループで見学し、その場で質疑応答と行います。

第5セッション

「全体的な質疑応答」

＊いずれもテキスト・昼食 付き
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