自動車部品製造技術フェア 特別講演

この講演・セミナーは定員に達した為、お申し込みいただけません。
※当日キャンセルがある場合、当日受付を行う場合があります。

自動車産業のモジュール化とシステム化による開発、製造の変化

自動車の開発や製造がモジュール化やシステム化により変化してきている。自動車メーカーが細部までレイアウトして全体の構造や部品の基本設計までして部品を調達していた時代から、部品メーカーに開発や製造を一括して任せる取引形態が増えてきている。そのためにグローバルなメガサプライヤーが、主導的に世界標準化したモジュールやシステム製品を自動車メーカーに提案するようになった。大手部品メーカーが部品を一体化するモジュール構造製品や、エレクトロニクス技術を活用したシステム製品を開発し製造するには、従来の技術の枠を超えた取り組みが必要となり、他社との協業やM&Aなど新たな経営戦略が活発におこなわれてきている。これからの自動車産業の方向性を左右する最近の動向を検証する。

講師 一般社団法人日本自動車部品工業会 技術担当顧問 松島 正秀 氏
日時 2019年4月19日(金) 11:00~12:30
会場 Bホール内 第3セミナー会場
定員 約120名(聴講無料、事前登録制)

※事前登録者のみの聴講となります。
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講師

講師 略歴

松島 正秀 氏

一般社団法人日本自動車部品工業会 技術担当顧問
松島 正秀 氏

1970年 東海大学工学部卒業
1977年12月 (株)本田技術研究所入社
1991年6月 同社取締役
1995年6月 同社常務取締役
1997年6月 本田技研工業(株)取締役
1997年6月 (株)本田技術研究所専務取締役
1999年6月 同社取締役副社長
2000年6月 (株)ショーワ代表取締役、取締役社長
2007年6月 退任

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