大阪JT SPACE株式会社
| 出展者名 | JT SPACE株式会社 |
|---|---|
| 英文社名 | JT SPACE Co., Ltd. |
| 小間番号 | 2-111 |
| 住所 |
〒108-0073 東京都 港区三田一丁目2番18号 TTDビル |
| Address |
TTD Bldg，1-2-18，Mita，Minatoku，Tokyo，108-0073 Japan |
| ホームページURL | https://www.jtspace.co.jp/ |
| メールアドレス | |
| 電話番号 | 070-9287-4870 |
| Telephone | 07092874870 |
| 出展製品[1] | 液冷式熱交換器 |
| 出展製品詳細[1] |
AI時代には、大量の計算要求により、優れた放熱ソリューションは、CPUのオーバークロックやシステムの安定運用にとって極めて重要になります。 jtSPACEの放熱モジュールは、高度な設計と効率的な製造により、CPU温度を低減し、AIアプリケーションのパフォーマンスを向上させます。 従来方式： 三次元の特殊構造は不可能でした。 積層造形： 積層造形では、一体化した特殊な三次元構造を実現し、流路と合わせて設計することで、変換効率を向上させることができます。 サイズ：190（L）× 82 （W）× 40 （H）mm³ |
| 出展製品[2] | 冷却フィン付ヒートシンク |
| 出展製品詳細[2] |
AI時代には、大量の計算要求により、優れた放熱ソリューションは、CPUのオーバークロックやシステムの安定運用にとって極めて重要になります。 jtSPACEの放熱モジュールは、高度な設計と効率的な製造により、CPU温度を低減し、AIアプリケーションのパフォーマンスを向上させます。 従来方式： 三次元の特殊構造は不可能でした。 積層造形： 積層造形では、一体化した特殊な三次元構造を実現し、流路と合わせて設計することで、変換効率を向上させることができます。 サイズ：88（L）× 88 （W）× 35 （H）mm³ |
| 出展製品[3] | インペラー |
| 出展製品詳細[3] |
従来方式：精密鋳造、または丸棒を多軸加工による成形であり、中空化して軽量化することができません。 サイズ：100（L）×100（W）×67（H）mm³ 積層造形：中空、または組み込み構造製品を製造することができ、製品の重量と慣性モーメントを軽減し、性能を効果的に向上させ、エネルギー消費を削減できます。 |
| 出展製品[4] | 軽量サポートフレーム |
| 出展製品詳細[4] |
従来方式：通常は構造を掘削や中空化して軽量化し ますが、この方法では、溝の増加や形状の複雑化によ り、加工時間やコストが増加し、加工が不可能になる こともあります。 積層造形：複雑な形状による軽量化や立体的な交差 デザインも可能です。 サイズ：160（L）× 60（W）× 18（H）mm³ |
| 出展製品[5] | 冷却フィン付ヒートシンク（銅製） |
| 出展製品詳細[5] |
AI時代には、大量の計算要求により、優れた放熱ソリューションは、CPUのオーバークロックやシステムの安定運用にとって極めて重要になります。 jtSPACEの放熱モジュールは、高度な設計と効率的な製造により、CPU温度を低減し、AIアプリケーションのパフォーマンスを向上させます。 従来方式： 三次元の特殊構造は不可能でした。 積層造形： 積層造形では、一体化した特殊な三次元構造を実現し、流路と合わせて設計することで、変換効率を向上させることができます。 サイズ：88（L）× 88 （W）× 35 （H）mm³ |
| 出展製品[6] | 特殊構造（銅） |
| 出展製品詳細[6] |
または軽量の用途が提供されます。 従来方式:三次元の特殊構造を実現できません。 積層造形:一体化した特殊な三次元構造を実現でき ます。流路と合わせて設計して多面体構 造で変換効率を向上させることができま す。 サイズ:80(L)×80(W)×100(H)mm3 |
| 出展製品[7] | ヒンジカバー |
| 出展製品詳細[7] |
代表的な製品には、スマートウォッチ、モバイルデバイスのケースやアクセサリーなどがあります。 今回展示された製品は、軸が800本のスマホ用ヒンジカバーです。 サイズ：300（L）× 300 （W）× 240 （H）mm³ |
| 出展カテゴリ |
M. 試作・モデリング・3Dプリンター関連金属造形装置 |
