INTERMOLD / 金型展 / 金属プレス加工技術展

展示情報

株式会社FUJI

出展者名 株式会社FUJI
英文社名 FUJI CORPORATION
小間番号 2-133
住所

〒472-8686

愛知県

知立市山町茶碓山19

Address

19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu,Aichi 472-8686 Japan

ホームページURL https://www.fuji.co.jp/about/fpm-trinity/
メールアドレス
電話番号 090-8152-4082
Telephone +81-90-8152-4082
PR文 当社は電子部品実装ロボットや工作機械を製造販売するグローバル企業です。本出展では、新開発中のエレクトロニクス3Dプリンター"FPM-Trinity"の技術と造形サンプルを展示します。AMの技術を電子基板製造の領域に応用し、電子部品の実装機能を融合した革新的な世界初の3Dプリンターです。
代表的な出展製品

エレクトロニクス3Dプリンター "FPM-Trinity"
動画
出展製品[1] エレクトロニクス3Dプリンター "FPM-Trinity"
出展製品詳細[1]

FPM-Trinityは、電子基板そのものをスクラッチから製造する革新的なエレクトロニクス3Dプリンターです。
現在の大量生産向けの電子基板は、サブトラクトの技法に基づいて製造され、銅配線パターンはマスクエッチングによる引き算で、ビアホールもドリルやレーザーでの切削で形成されます。一般論としてサブトラクトの技法は精度高く微細な構造形成が可能なのですが、その一方で品種毎にマスクの準備が必要であったり、決まった基材寸法を前提に製品のレイアウトが必要であったりと、少量や短納期の製品生産には不都合が多い工法でもあります。多くのウェット工程から発生する廃液や切り出し後の廃材も環境的な側面で大きな課題です。
エレクトロニクス3Dプリンターは上記課題の解決を目的とした装置です。PCBを全てアディティブで製造し、マスクレスの即日製造を可能にする革新的な装置です。具体的にはUV樹脂のインクジェット印刷で基材を形成し、Agナノインクのインクジェット印刷で回路パターンを形成します。その繰り返しで多層のビルドアップ基板も製造し、最終的には部品の実装まで行うことが可能です。基材やフィルム上にパターン回路を印刷形成する技術は長くに亘り開発され産業応用がなされてきましたが、完全なゼロから絶縁樹脂をも印刷形成し、さらには電子部品の実装まで包含した装置は前例がありません。微細性や生産性は既存のPCB工法には比肩できませんが、その一方で少量対応、短納期対応、特殊形状の電子デバイス製造に対して比類なきアドバンテージを発揮する装置です。
出展カテゴリ

M. 試作・モデリング・3Dプリンター関連

樹脂造形装置

その他