新日産ダイヤモンド工業株式会社
| 出展者名 | 新日産ダイヤモンド工業株式会社 |
|---|---|
| 英文社名 | Shin-Nissan Diamond Tools MFG. Co., LTD. |
| 小間番号 | 3-102-4 |
| 住所 |
〒236-0002 神奈川県 横浜市金沢区鳥浜町２番３０ |
| Address |
2-30 Torihama-cho Kanazawaku Yokohama Japan |
| ホームページURL | https://sndia.co.jp |
| メールアドレス | |
| 電話番号 | 045-771-8641 |
| Telephone | +81457718641 |
| PR文 | Cutting Edge and Beyond お客様の「世界最先端」に耐える、「最高」を切り開く材料づくりをモットーに「焼結技術」と「樹脂成型」を応用し、最先端のものづくりに協力しております。 ポリイミド成型体製品、切断用ダイヤモンドブレード、超研磨用ポリモンドシートは全て弊社オリジナル製品です。 |
| 代表的な出展製品 | ポリモンド（ダイヤモンド研磨シート）セプラシリーズ（ポリイミド成型体） 切断用ダイヤモンドブレード |
| 動画 |
|
| 出展製品[1] | ポリモンド（ダイヤモンド研磨シート） |
| 出展製品詳細[1] |
ポリッシング、研磨用に最適です。新シリーズとして金型研磨用のスポンジタイプ、ハンドラッパーもラインナップしています。 ワイヤー放電加工後の面磨き、量産工程でのメンテナンス用にもご使用いただけます。 |
| 出展製品[2] | セプラシリーズ（ポリイミド成型体） |
| 出展製品詳細[2] |
短納期、高品質、価格安定のポリイミド樹脂。 耐熱性、機械的特性、摺動性、吸水性、電気的特性、加工性等に優れたエンプラです。 グレード別に、特徴がそれぞれ御座いますのでお客様のニーズにお応えできる品揃えとなっております。 航空、宇宙業界や半導体製造装置、液晶関係等に採用実績あり。 |
| 出展製品[3] | 切断用ダイヤモンドブレード |
| 出展製品詳細[3] |
電子、半導体製造向けの超精密切断用ブレード、メタルボンド、レジンブレードに加え、ポリイミド樹脂をマトリックスとしたセプラックスブレードを展示いたします。 弊社独自のメタルボンドは高剛性を武器にご使用いただいているお客様から長年の信頼を頂いております。 特に半導体パッケージ、セラミック製品、ガラス製品の切断に効果を発揮いたします。 |
| 出展カテゴリ |
E. 機械工具・研磨・砥石関連切削砥石・研磨砥石・紙 N. 精密部品加工技術研削加工 |
