精密仕上げ加工&バリ取り・研磨加工技術フェア 特別セミナー
バリ取り・研磨 実践公開討論会
バリ取りの各手法ごとに異なるメーカのパネリストが登壇し、会場でバリ取り問題に対してパネルディスカッションを実施します。それぞれの手法でどのように解決できそうか、また解決できない場合の理由は何か、複数メーカの提案を一度に聞くことができる貴重な機会となっております。現在、会場で討論する課題(問題解決してほしいワーク)を参加予定者から募集しております。(募集締め切り 4月6日(金))
予約登録不要・当日参加可
講師 | 株式会社不二製作所 開発部 主任 内海 裕介 氏 株式会社スギノマシン 精密機器事業本部 生産統括部 応用開発部1課 課長 光江 豊彰 氏 メイホー株式会社 生産技術室 室長 中西 元気 氏 株式会社ジーベックテクノロジー 営業部 セールスマネージャー 赤尾 友和 氏 |
---|---|
日時 | 2018年4月20日(金) 14:30〜15:30 |
会場 | オープンセミナー会場〈第2会場〉 |