Microwave Mouldingゴム型を用いた熱可塑性樹脂の成形

• 4月16日（木）　15：00～16：00 ＜第2会場＞

株式会社ディーメック 光成形 統括　栗原 文夫氏

本講演で紹介する光成形は熱可塑性樹脂を微粒子状としてゴム型内に充填し真空圧縮しながら外部から照射するマイクロ波で溶融一体化した立体モデルを成形する技術で、最終使用樹脂そのものを用いた成形モデルを迅速かつ安価に提供する世界初のシステム「商品名：Amolsys」です。使用するゴム型は3D- CADから光硬化性樹脂を積層造形する光造形モデルをマスタ―として真空成形業界で確立しているシリコーンゴム型作成技術を基本としています。

AutoFormにおける工程最適化とロバストな見込み補正

• 4月16日（木）　11：00～12：00 ＜第1会場＞

オートフォームジャパン(株) 事業開発部 アプリケーション・キーアカウントエンジニア
鈴木 渉氏

プレス成形シミュレーションソフトAutoFormを利用したプレス成形条件の最適化とスプリングバックの見込み補正についての説明を行います。

INTERMOLD2015特別場所

• 4月15日（水）　13：00～16：30 ＜第1会場＞

主催：全日本製造業コマ大戦　インターモールド場所実行委員会
特別協賛：一般社団法人日本金型工業会東部支部天青会
協賛：一般社団法人日本金型工業会・インターモールド振興会

詳細は全日本製造業コマ大戦HPの【開催日程】をご参照ください。

高精度金型加工に向けた新コンセプト「Hi-Pre²」のご紹介

• 4月15日（水）　13：00～14：00 ＜第2会場＞

技術本部 ソリューションセンター 主任技師　城戸 好信氏

高精度金型加工における当社の新コンセプト“Hi-Pre²”のご紹介と最新工具の活用方法をご提案致します。

樹脂・複材成形CAEシステム“3D TIMON”による設計・開発の革新

• 4月16日（木）　13：00～14：00 ＜第1会場＞

CAEソフト事業部技術課・課長　澤田 聡氏

樹脂・複材成形CAEシステム“3D TIMON”による設計・開発の革新について紹介します。
(1)金型冷却管設計の最適化により、ハイサイクル化、コストダウンを実現します。3Dプリンタによる３次元冷却水管の設計も可能です。
(2)世界初の複合材料プレス成形CAEにより、炭素繊維複合材料製品の開発を加速します。
(3)樹脂製品の残留応力による品質トラブル（サーマルショック割れ、アニール変形等）を撲滅します。

樹脂・金属接合技術『アマルファ』の紹介

• 4月16日（木）　15：00～16：00 ＜第1会場＞

新事業開発室　林 知紀氏

当社が開発した樹脂・金属接合技術『アマルファ』の紹介。接着剤を使わず、樹脂と金属を直接接合させます。この技術を使うことで樹脂と金属が一体化した今までにない部品を製造することができます。樹脂・金属接合界面に樹脂破壊レベルの接合強度と気密性・水密性が得られます。この技術を使うことにより、部品の小型化・軽量化・部品点数の削減など多くのメリットが得られます。

Autodesk Simulation Moldflow 新機能紹介

• 4月16日（木）　13：00～14：00 ＜第2会場＞
• 4月17日（金）　13：30～14：30 ＜第1会場＞

オートデスク株式会社　シミュレーション スペシャリスト　宮﨑 寿氏

主に既存ユーザを対象に、“Moldflow”の最新バージョンの新たな機能紹介を中心にオートデスクのSimulation製品群との連携による新しい解析アプローチを提案します。

生産工程の自動化のための機内測定導入の手引き

• 4月17日（金）　10：30～11：30 ＜第2会場＞

営業技術部 リーダー　加藤 力也氏

今後高まる工作機械での自動化を構築する上で、機内測定用センサーの導入が重要となる。本ワークショップでは、従来から活用されている工具長・径測定、ワーク原点測定に加え、３次元形状測定、工程管理に最適な形状スキャニング測定、表面粗さ測定を、全て機内で実行するハードウェアとソフトウェアを紹介する。

最適加工方法と最新特化工具で難削材を攻略!

• 4月17日（金）　12：00～13：00 ＜第2会場＞

デザインセンター 加工技術グループ エンジニア　中山 逸穂氏

「最適加工方法の提案」と題して刃長の有効利用による加工能率の向上（切りくず排出量増大）やトロコイダル、駆け上がり加工による加工事例、切削油剤による工具寿命の影響など多岐にわたってご紹介します。また、「最新特化工具で難削材を攻略！」と題して、チタン合金、超耐熱合金、CFRPの航空機部品などの加工事例をオーエスジーの最先端工具と加工技術を交えながら加工技術グループのエンジニアがご紹介して参ります。

金型生産の新時代！段取りから加工までの最適化

• 4月18日（土）　12：00～13：00 ＜第2会場＞

デザインセンター 加工技術グループ エンジニア　増井 賢氏

加工前に切削工具のプリセットや測定を行うことは、不良の減少、衝突防止、コスト削減に役立ちます。オーエスジーがお届けするツールプリセッタOZTをご紹介しながら段取りの簡易性と正確性の向上、段取りミスによる不良撲滅などをご提案します。また、材料に合わせた最適工具や、加工方法から設備の選定まで加工実例をわかりやすく取り入れ金型加工にお役立て頂けるオーエスジーの最先端工具や加工技術をご紹介して参ります。

形彫放電加工機の最新技術

• 4月17日（金）　13：30～14：30 ＜第2会場＞

グラファイト電極での深いリブ加工に効果的な「HS-Rib」、加工時間30%削減を可能とする新電源など、最新の加工機と加工技術をご紹介します。

最新切削加工技術のご紹介

• 4月18日（土）　10：30～11：30 ＜第2会場＞

微細 精密 加工機 iQ300による「鏡面加工システム」など、新しい加工方法を中心に、品質と効率を向上する「最適化」技術を紹介します。

高付加価値を生み出す高硬度材・超硬合金の微細精密切削加工

• 4月17日（金）　15：00～16：00 ＜第2会場＞

日進工具株式会社 営業部 営業技術課 担当員

微細・精密切削加工において、高硬度材の高精度加工要求は高まってきております。また金型材においても、従来の高硬度材から一部、超硬合金に置き換えるなど、切削加工の難易度は高まるばかりです。これらの切削を実現するにはより良い効果を発揮するエンドミルを用いることと共に、環境構築や適したNCプログラムが必要です。本セミナーでは、最新工具を用いた加工事例や加工に必要なノウハウを紹介いたします。

高精度加工はお任せあれ!!　三菱ワイヤ放電加工機 MP,MX 最新技術紹介

• 4月18日（土）　11：00～12：00 ＜第1会場＞

三菱電機株式会社 放電製造部 放電加工機設計課　原 永志氏

金型生産・部分加工におけるグローバル競争が激化する中、国内金型加工の分野では一部復調の兆しが見えるものの、依然海外メーカとの競争は厳しく、放電加工機においてもより高精度、高付加価値が求められています。当社はこのようなお客様のニーズにこたえるべく新製品、新機能を開発してきました。ここでは、弊社の高精度ワイヤ放電加工機 MX,MP シリーズの最新製品性能と加工事例を紹介致します。

硬合金向けUDC-F シリーズの最新加工事例と鋼材向けシリーズのご紹介

• 4月18日（土）　13：00～14：00 ＜第1会場＞

エンドミル工具開発課 課長　渡邉 英人氏

今まで切削が非常に困難であった超硬合金や硬脆材が、特殊ダイヤモンドコーティングUDC シリーズにより高精度、かつ高能率に切削加工が出来るようになりました。今回は特殊ダイヤモンドコーティングUDC に新たに追加したハイグレード品・F シリーズの最新加工事例を紹介します。また、鋼材向けについても新たなシリーズを追加しました。皆様の加工に役立つ事例を交えご紹介します。

革新的新コーティング材種を採用した切削工具とその加工事例

• 4月18日（土）　13：30～14：30 ＜第2会場＞

技術部 材料開発課 課長代理　春日 良一氏

荒～重切削までの高能率加工用に最適化された新コーティング材種JC7560。そして高硬度材の加工用に特化した新コーティング材種DH102。これら新コーティングの特性と代表的工具及び新製品による各種切削加工の事例について紹介致します。

最新3DプリンタのDDM活用と未来について

• 4月15日（水）　11：00～12：00 ＜第2会場＞

アルテック株式会社 デジタルプリンタ事業部3Dプリンタ営業課 主任　坂 義博氏

内容：
弊社が国内販売代理権を持つ、業界トップシェアStratasys社製3DプリンタがDDM（ダイレクト・デジタル・マニュファクチャリング）として活用されている活用事例と、業界の未来についてお話しいたします。

概要：
製品の試作品を高速に行える装置、ラピットプロトタイピング（RP）装置として使用されてきた3Dプリンタ。現在では試作のみならず、治具用途、サービスパーツ、最終製品（DDM）での使用方法が注目を集めております。
ものづくりの現場の中での実際の活用事例と今後の動向についてご説明します。