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出展者詳細
出展者名 | SCSK株式会社 |
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小間番号 | 552 |
住所 |
〒135-8110 東京都 江東区豊洲 3丁目2番20号 |
ホームページURL | http://www.scsk.jp |
メールアドレス | moldflow-sales@ml.scsk.jp |
電話番号 | 03-5859-3012 |
FAX番号 | 03-5859-3086 |
PR文 | SCSKの金型関連シミュレーションとして、プレス (HyperForm) ,樹脂 (Autodesk Moldflow) ,鋳造 (MAGMA),鍛造 (FORGE) を一堂に展示します。 また金型強度シミュレーションとしてSCSK独自のソリューションのADVENTUREClusterも出展します。 |
代表的な出展製品 | Autodesk Moldflow |
出展製品[1] | プレス (HyperForm) 、樹脂(Autodesk Moldflow)、鍛造(FORGE)、鋳造(MAGMA)、金型強度(ADVENTURECluster) |
出展製品詳細[1] | SCSKの金型関連シミュレーションを一堂に展示します。製造プロセス・シミュレーションとして プレス (HyperForm) 樹脂 (Autodesk Simulation Moldflow) 鋳造 (MAGMASOFT) 鍛造 (FORGE) を出展します。 また、製造プロセス・シミュレーションと構造解析ソフトウェアであるADVENTUREClusterと連携させるSCSKの独自のソリューションも出展します。これにより、例えばMoldflowの温度と圧力を金型の境界条件とし、金型や成形機丸ごとの強度解析を行うことも可能になります。また、Moldlfowの繊維配向結果を用いて異方性をもった製品強度解析も行うことが可能になります。 |
出展カテゴリ |
L. CAD/CAM/CAEシステムなど CAD/CAM/CAEシステム |