4月18日(水) | 4月19日(木) | 4月20日(金) | 4月21日(土) | |||
第1会場 | 第2セッション | 11:30~12:15 | × | ㈱JSOL | ヘキサゴン・メトロジー㈱ | ㈱C&Gシステムズ |
第3セッション | 12:30~13:15 | × | キャムタス㈱[2] | コダマコーポレーション㈱[1] | キャムタス㈱[2] | |
第4セッション | 13:30~14:15 | キャムタス㈱[1] | ㈱C&Gシステムズ | キャムタス㈱[1] | ㈱Aiソリューションズ[2] | |
第5セッション | 14:30~15:15 | × | キャムタス㈱[1] | ㈱データ・デザイン | × |
第2会場 | 第2セッション | 11:30~12:15 | キャムタス㈱[2] | ㈳日本自動車部品 工業会 (11:30~12:00) |
キャムタス㈱[2] | × |
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第3セッション | 12:30~13:15 | ㈱C&Gシステムズ | まんてんプロジェクト (13:00~16:50) [1]13:00~13:30 [2]13:40~14:10 [3]14:20~14:50 [4]15:00~15:30 [5]15:40~16:10 [6]16:20~16:50 |
㈱Aiソリューションズ[1] | コダマコーポレーション㈱[3] | |
第4セッション | 13:30~14:15 | × | ㈱C&Gシステムズ | ㈱森精機製作所 | ||
第5セッション | 14:30~15:15 | × | コダマコーポレーション㈱[2] | キャムタス㈱[1] | ||
第6セッション | 15:30~16:15 | × | × | × |
第3会場 | 第1セッション | 10:30~11:15 | 金型グランプリ オープニングセレモニー |
野田金型㈲ (10:30~10:50) |
第4回学生金型グランプリ プレゼンテーション (10:10~16:30) |
㈱本山合金製作所 |
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第2セッション | 11:30~12:15 | ㈱C&Gシステムズ | ㈱内山精工 (11:30~11:50) |
㈱イワタツール | ||
第3セッション | 12:30~13:15 | × | ㈱プラモール精工 | オーエスジー㈱ | ||
第4セッション | 13:30~14:15 | × | オーエスジー㈱ | ㈱プラモール精工 | ||
第5セッション | 14:30~15:15 | ㈱プラモール精工 | ㈱セスクワ | ㈲三井刻印 | ||
第6セッション | 15:30~16:15 | × | × | × |
13時00分~13時30分 まんてんプロジェクト専務理事 愛 恭輔氏
「まんてんプロジェクトの現状と今後の展開」
(まんてんプロジェクトの設立背景と現在の取り組み及び今後の取り組みについて紹介します)
13時40分~14時10分 新日産ダイヤモンド工業(株) 営業部 部長 仙場 輝明氏
「ポリイミド樹脂およびダイヤモンドラッピングシートの利用技術」
(ポリイミド樹脂の活用技術とラッピングシートの研削工具への適用例について紹介します)
14時20分~14時50分 大同工機(株)シニアマネージャー 三橋 繁氏
「樹脂および複合材料加工用エンドミルの活用技術」
(樹脂および複合材料の加工用に開発したエンドミルの適用技術について紹介します)
15時00分~15時30分 (株)山崎技研 竹内 薫氏
「汎用タイプフライス盤(Rシリーズ)の特徴と利用技術」
(金型の加工や機器部品の加工に活用されている当社の汎用フライス盤(Rシリーズ)の特徴と利用技術について紹介します)
15時40分~16時10分 (株)マルトー 代表取締役 田島 琢二氏
「素材開発の支援を進めるためのトータルサポートシステムについて」
(試料作成から観察、分析までを支援するために取り組んでいるトータルサポートシステムについて紹介します)
16時20分~16時50分 (有)野島製作所 代表取締役 新井 利満氏
「耐熱材の多品種少量品のプレス加工」
(小型プレスによるモリブデンやニッケルなどの耐熱材活用した製品群の事例を紹介します)